Komponen Elektronik: Bagaimana Litar Bersepadu dibuat - patung

Anda tidak perlu tahu bagaimana litar bersepadu (IC) dibuat untuk menggunakannya dalam elektronik anda projek, tetapi prosesnya cukup menarik Prosesnya kompleks dan berbeza-beza bergantung pada jenis cip yang dibuat. Tetapi proses berikut adalah tipikal:

Sebilangan besar silinder kristal silikon dicukur menjadi wafer nipis kira-kira seratus inci tebal.

1. Setiap wafer ini akan digunakan untuk menghasilkan beberapa ratus atau seribu litar bersepadu siap.

   Penyelesaian photoresist khas disimpan di atas wafer.

2. Topeng dikenakan ke atas photoresist.

3. Topeng adalah imej litar sebenar, dengan beberapa kawasan yang telus untuk membolehkan cahaya melalui dan lain-lain legap untuk menyekat cahaya.

   wafer terdedah kepada cahaya ultraviolet yang sengit.

4. Lampu ultraviolet mengetatkan wafer di bawah bahagian telus topeng tetapi meninggalkan kawasan di bawah bahagian-bahagian legap mask tidak tersentuh.

   Topeng dikeluarkan dan mana-mana photoresist yang masih kosong dibersihkan.

5. Wafel kemudiannya terdedah kepada bahan doping.

6. Ini mewujudkan jenis n-jenis dan p-jenis di kawasan teruk wafer.

   Proses ini diulang untuk setiap lapisan sehingga semua lapisan telah dibuat.

7. Sudah tentu, ini mengandaikan bahawa reka bentuk litar memerlukan beberapa lapisan yang ditumpuk di atas satu sama lain.

   Litar bersepadu individu kemudian dipotong dan dipasang dalam pembungkusan akhir mereka.

8. Berikut adalah beberapa kisah lain yang bernilai mengetahui tentang bagaimana litar bersepadu dibuat:

Seperti yang mungkin anda lihat pada iklan Intel, proses pembuatan litar bersepadu dilakukan di bilik bersih, di mana pekerja memakai pakaian khas dan topeng. Ini adalah perlu kerana pada skala litar bersepadu, walaupun titik kecil terkecil adalah sangat besar.

• Setiap litar bersepadu menerusi pelbagai ujian kualiti yang rumit selepas litar selesai. Proses pembuatan tidak semestinya sempurna, begitu banyak yang dibuang.